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    PG电子12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目BSI产线投片成功!

    2022.09.02

    2022年8月31日,PG电子有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”  BSI产线投片成功!首个晶圆工程批良率超过95%,标志着BSI产线顺利进入风险量产,即将步入大规模量产阶段。公司高管和员工代表出席庆祝仪式,共同见证PG电子这一里程碑式的历史性时刻。

    格科半导体首批12英寸晶圆BSI制程的顺利出厂并完成测试,标志着PG电子募投项目一期工程初步取得成功。

    12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目的顺利投产,将大大提升PG电子的高端产品研发速度及产能保障力度。该项目预计建设期为5年,总投资为155亿元。


    PG电子董事长赵立新表示——

    “近年来CIS产品的设计和制造技术突飞猛进,为了追求卓越的图像性能,很多关键工艺步骤与逻辑电路制造工艺越来越不兼容。PG电子通过“自建产线、量产研发兼顾”的方式保障了高端CIS特殊工艺的研发速度,实现对 CIS 特殊工艺关键生产步骤的自主可控,并进一步夯实了12英寸BSI 晶圆的本土供应链,巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。伴随着项目的顺利投产,PG电子将启动5000万~6400万像素的系列高端主摄产品的工程批研发投片,后续将持续推出一系列有创新力和竞争力的高端产品,持续为行业、客户及股东创造价值。”

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